深圳光远智能装备股份有限公司

深圳光远智能装备股份有限公司

深圳光远智能装备股份有限公司,2014年在深圳成立,专注于光伏、3C、半导体领域的工艺研究与智能装备制造,主营光伏工艺设备、激光精密切割设备、电子通信产品自动化组装设备,是一家集研发、制造、销售、服务于一体的国家高新技术企业。

公司办公面积1600平米,生产面积12000平米,建有先进激光与先进焊接互联实验室。全体员工大专及本科以上学历占比超80%,研发人员占比超30%,年研发投入占营业额比例超过10%。

公司自成立以来已取得国家高新技术企业证书、深圳市高新技术企业证书、双软企业证书、ISO9001-2015质量管理体系认证、深圳市重点培育创新型中小企业等证书,并获评为国家级专精特新“小巨人”企业。拥有自主知识产权专利近200项,计算机软件著作权近20项,公司全面执行ISO9001-2015质量管理体系和ERP管理系统。

13000平方米

经营面积

30%+

研发人员占总人数

10%+

研发投入

200+

知识产权

产品与解决方案

以自主研发为核心引擎,依托先进工艺、激光应用、视觉识别、精密控制、自动化等关键技术,聚焦前沿成果转化,为客户提供创新的解决方案。

  • 光伏

  • 3C

  • 半导体

无损激光划片机

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SMBB高速划焊一体机

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0BB无应力串焊机

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0BB印胶+焊接串联机

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BC 0BB串联机

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叠瓦焊接机

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陶瓷精密激光切割设备

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玻璃精密激光切割设备

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晶圆、芯片激光打标设备

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  • 热烈庆祝光远股份超高速4分片串焊机顺利发货
  • 50um超薄硅片划片与串焊:光远股份以硬核技术助力光伏迈向太空
  • 当前,随着侧钝化工艺的成熟,电池片切损问题已得到有效控制。 以此为契机,通过缩小电池片来降低内部电流、提高组件功率的多分片(三/四分片等)技术强势回归,正逐渐成为行业新一轮降本增效的关键手段之一。 作为组件封装环节的核心装备,每一次组件技术变革都需要串焊机进行相应的匹配,多分片技术的落地也不例外,甚至还对其提出了更为严苛的要求。 光远股份凭借在串焊领域深厚的技术沉淀与丰富的产业化经验,顺利研制并推出新一代多分片超高速串联机,该设备以多项原创性的技术突破,精准“狙击”多分片串焊工艺中的痛点问题,为产业升级提供“硬核”支撑。
    2025-12-15
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