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深圳光远智能装备股份有限公司

深圳光远智能装备股份有限公司

深圳光远智能装备股份有限公司，2014年在深圳成立，专注于光伏、3C、半导体领域的工艺研究与智能装备制造，主营光伏工艺设备、激光精密切割设备、电子通信产品自动化组装设备，是一家集研发、制造、销售、服务于一体的国家高新技术企业。

公司办公面积1600平米，生产面积12000平米，建有先进激光与先进焊接互联实验室。全体员工大专及本科以上学历占比超80%，研发人员占比超30%，年研发投入占营业额比例超过10%。

公司自成立以来已取得国家高新技术企业证书、深圳市高新技术企业证书、双软企业证书、ISO9001-2015质量管理体系认证、深圳市重点培育创新型中小企业等证书，并获评为国家级专精特新“小巨人”企业。拥有自主知识产权专利近200项，计算机软件著作权近20项，公司全面执行ISO9001-2015质量管理体系和ERP管理系统。

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13000平方米

经营面积
30%+

研发人员占总人数
10%+

研发投入
200+

知识产权

产品与解决方案

以自主研发为核心引擎，依托先进工艺、激光应用、视觉识别、精密控制、自动化等关键技术，聚焦前沿成果转化，为客户提供创新的解决方案。

  • 光伏

  • 3C

  • 半导体

  • 激光应用

  • 视觉集成

  • 机器人应用

无损激光划片机

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SMBB高速划焊一体机

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0BB无应力串焊机

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0BB印胶+焊接串联机

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BC 0BB串联机

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叠瓦焊接机

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AOI检测机

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陶瓷精密激光切割设备

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玻璃精密激光切割设备

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晶圆、芯片激光打标设备

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激光焊接、切割、打标设备

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视觉集成

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机器人集成

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  • 多分片时代加速到来，光远股份解题超高速串焊
    当前，随着侧钝化工艺的成熟，电池片切损问题已得到有效控制。 以此为契机，通过缩小电池片来降低内部电流、提高组件功率的多分片（三/四分片等）技术强势回归，正逐渐成为行业新一轮降本增效的关键手段之一。 作为组件封装环节的核心装备，每一次组件技术变革都需要串焊机进行相应的匹配，多分片技术的落地也不例外，甚至还对其提出了更为严苛的要求。 光远股份凭借在串焊领域深厚的技术沉淀与丰富的产业化经验，顺利研制并推出新一代多分片超高速串联机，该设备以多项原创性的技术突破，精准“狙击”多分片串焊工艺中的痛点问题，为产业升级提供“硬核”支撑。
    2025-12-15
  • 筑新基、拓新程︱光远股份新址正式启用
    今日，光远股份正式入驻燕罗智能网联汽车产业园。 此次乔迁新址是公司发展历程中的重要里程碑，标志着公司全面跃升、迈入规模化发展的新阶段，是一次着眼未来的战略布局，旨在为公司的长远发展奠定坚实的基础。
    2025-10-28
  • 创新驱动增长，光远股份近期连续斩获海内外多个订单
    据悉，光远股份凭借深厚的技术创新与高效的售后服务，所生产的设备广受市场青睐，近期连续中标多个重要订单，其中不乏BC 0BB串联、TOPCon 0BB多分片串联、三合一0BB串联、硅片划切与TOPCon侧钝化划切等“技术突围”式的产品，更有来自北美、世界知名企业的持续复购。 光远股份作为一名深深扎根、绑定光伏赛道超过10年的行业老兵，自成立之初，就秉持以创新驱动增长的理念，死磕核心关键技术突破，始终围绕客户需求，聚焦前沿、不断迭代，为客户提供具有超强竞争力的产品。
    2025-03-25
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