硅片划切一体机
硅片划切一体机
设备型号：GPV-HP-WSG08
设备简介：该设备可实现单晶硅片的的无损切割，兼容性强、效率高、切割质量好，稳定可靠。
设备优势与特点：
1、上下料方式灵活，支持花篮或料盒。
2、主体框架为钢构焊接结构，坚固可靠，保障运行平稳。
3、特制无痕吸盘。
4、双轨独立控制。
5、程序可储存多组配方，更换不同产品可快速切换。
6、程序可设置具有密码保护的多重操作权限。
7、自主AI算法实现PL与红外隐裂检测。
8、支持MES对接。
技术参数：
| 序号 | 设备规格 | 标准值 |
|---|---|---|
| 1 | 设备型号 | GPV-HP-WSG08 |
| 2 | 产能 | 6500PCS/H |
| 3 | 综合破片率 | ≤0.2% |
| 4 | 硅片适用类型 | 单晶硅片 |
| 5 | 硅片适用尺寸 | G12，公差±0.25mm |
| 6 | 硅片厚度 | 100-130um，±10um |
| 7 | 切片规格 | 标配 1/2片 |
| 8 | 直线度 | ±0.075mm |
| 9 | 大小片 | ±0.075mm |
| 10 | 切片方式 | 激光无损切割，有水 |
| 11 | 头尾开槽长度 | ≤1.5mm±0.2mm |
| 12 | 头尾开槽宽度 | ≤100μm±10μm |
| 13 | 头尾开槽深度 | ≤厚度的40% （可调） |
| 14 | 热影响区域 | 无（头尾开槽除外） |
| 15 | 划痕控制 | 无传输过程引起的划痕、破损、污染 |
| 16 | 检测模块 | PL（必选）、红外隐裂（必选）、大小片（必选）、电阻率/厚度（可选）、少子（可选） |
| 17 | MES接口 | 有，支持设备数据输出给中央控制主机 |
| 18 | 使用环境温度 | 25℃±10℃ |
| 19 | 压缩空气 | 0.5MPa－0.8MPa |
| 20 | 电源 | AC 380V 50/60Hz 三相五线制 |
| 21 | 耗电量 | 峰值：55KW ，平均：33KW |
| 22 | 设备重量 | 10000KG |
| 23 | 设备尺寸 | 12900mm×2485mm×2275mm |
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